近日，深圳芯源新材料有限公司(以下简称“芯源新材料”)完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局。
公开信息显示，芯源新材料成立于2022年，是一家半导体封装材料研发商，专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。
公司CEO胡博博士毕业于哈尔滨工业大学，研究材料领域超15年，曾做过大量烧结银、导电胶等材料的研究。芯源新材料材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成，已成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料”等系列产品。
芯源新材料和国内头部车企共同定义的DTC方案，实现了全球首次大批量装车，目前仍然以超高的市场占有率遥遥领先国外产品；同时，公司开发的低压力烧结银膏，可以兼容裸铜AMB界面，在降低成本的同时，提升了客户产品的整体良率。
凭借着多年对产品的打磨，芯源新材料成为中国唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品矩阵已深度嵌入各大头部车企，每日产品上车量超5000辆，稳居行业龙头。
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