2025年11月17日，深圳市寒驰科技有限公司（简称“寒驰科技”）宣布完成B轮融资，本轮融资由浦东科投、集萃华财联合投资。此次融资将进一步推动寒驰科技在半导体封测领域的智能化升级，加速其数字化整体解决方案的市场布局。
寒驰科技成立于2018年12月11日，是一家专注于半导体封测服务的高新技术企业。公司以人工智能技术和工业自动化技术为核心，通过将人工智能与机器人技术应用于芯片和OLED前后工序等高端制造检测领域，为用户提供涵盖工业自动化设备、自动化生产线、智能化立体仓储物流、信息化产品到系统总集成等方向的半导体工厂数字化整体解决方案。寒驰科技致力于通过技术创新，提升半导体制造过程的效率与精度，满足行业对高端制造的需求。
本次B轮融资的引入，将助力寒驰科技在技术研发、市场拓展及团队建设等方面实现更大突破。浦东科投和集萃华财作为国内知名的科技投资机构，对寒驰科技的技术实力和市场前景给予高度认可，并期待通过此次合作，共同推动半导体封测行业的智能化转型。
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