投资界（ID：pedaily2012）4月17日消息，国内全自研GPGPU创新企业「北京行云集成电路有限公司」（以下简称"行云"）宣布连续完成Pre-A及Pre-A+多轮融资，融资金额超4亿元人民币。本轮由五源资本、赛富投资基金、春华资本联合领投，北京、江苏等地方国资、佰维存储、金沙江联合带动全球知名GPU企业创始人家办、创维资本等产业资本跟投。云岫资本连续多轮服务并担任下一轮独家融资财务顾问。
行云成立于2024年，专注面向大模型推理的新一代GPGPU芯片。技术上打造超大显存规格、极致CUDA兼容的全自研产品，公司目标直指AI大模型推理的普惠化。
创始人季宇博士，清华大学计算机系博士，"华为天才少年"计划成员，曾在华为海思深度参与昇腾AI芯片的编译器与架构研发。CTO余洪敏博士，中科院半导体所博士，曾深度参与包括两款国产AI芯片在内的多款芯片的研发与量产，拥有十余款芯片成功流片经验。一位是站在算法×编译器交界处的架构师，一位是十余次走完"实验室到量产"全流程的芯片老兵——这恰好对应了行云技术路线的两个重点：架构判断要不要赌错、工程交付能不能扛住。
行云的技术路径，可以拆成"介质替换"和"系统级工程"两层。
介质层面，行云放弃成本高昂的HBM，转而采用LPDDR乃至NAND（SSD颗粒）作为显存介质，使显存成本下降1到2个数量级。低成本介质单颗粒带宽较低，行云用多颗粒、多通道并行架构把整体带宽堆叠到TB级，匹配大模型推理的吞吐需求。
系统层面，公司通过Prefill / Decode分离（PD分离）、KV Cache稀疏化、分布式扩展、极致CUDA兼容等手段，在系统级构建软硬件协同壁垒。CTO余洪敏强调，行云的设计优先级已经从"追求单芯片极致性能"转向"从板级系统角度追求可扩展性与供应链稳定性"——通过分布式设计与成熟工艺、低成本存储的组合，在系统层面实现成本最优与体验一致。
物化到产品，就是行云即将推出的首款消费级桌面计算产品，CUDA极致兼容，面向消费级价位点设计。它不是一张被裁剪过的计算卡，而是从底层就为"在端侧跑千亿模型"重新设计的芯片，让用户可以在万元价位高吞吐运行万亿级别参数的大模型。
行云援引一个产业类比：当19世纪的交通革命中铁路刚出现的时候，英国产生了巨大的铁路泡沫，认为所有的道路将通过铁路流通，并最终留下了商业模型的崩溃出清。但最后并不是只靠贯穿大洲的铁路干线完成所有的交通需求，更依赖于深入毛细血管的汽车与公路。今天的AI算力网络也站在同样的分岔口——是走向超算垄断的"中心化铁轨"，还是走向端侧普惠的"分布式公路"？
行云给出的答案是后者。在公司的产品路线里，首颗芯片只是第一个锚点。当技术路径进一步推向NAND介质，端侧算力设备的价位有望下探到千元级，覆盖主流千亿乃至万亿参数模型，并在单用户场景下反超云端体验，最终让AI算力设备的普及率接近今天的智能手机。
与此对应，季宇明确表示，公司今年的核心目标是完成芯片量产并尽快推向市场，以芯片产品作为商业化的主要抓手。OpenClaw 和Hermers这类Agent平台的现象级传播也已经印证了下游需求——市场对"消费级硬件承载高质量AI"的渴望，已经具备实际购买力。
峰瑞资本副总裁李罡表示：作为天使轮投资人，行云团队从23年创业开始，对AI芯片，特别是大模型环境下的AI芯片，有着极为前瞻的视角和思路。在近三年模型与应用的快速变化中，我们看到行云针对下一代通用大模型的芯片方案和前瞻设计思想，不断得到验证，始终领先时代半步。
五源资本表示：行云是AI芯片领域少有的"第一性原理"思考者，季宇博士24年就前瞻性地洞察到MoE稀疏架构下硬件瓶颈从算力向显存迁移的结构性转变——放弃HBM、以LPDDR乃至NAND重构显存成本，不是渐进优化，而是通过系统级软硬件协同设计能力推动行业范式创新。2026年以来随着AI模型coding和agent能力持续增强，AI推理需求爆发，OpenClaw 等Agent的现象级破圈，正在把推理算力需求从云端拉向多端、从程序员推向大众，高效低成本的推理能力成为行业刚需。伴随未来推理需求的指数级增长，行云的技术路径将成为推动算力普惠的重要基础设施。
赛富投资基金负责科技赛道的管理合伙人蒋驰华表示：在AI大模型向万亿参数演进的过程中，降本的关键已经不在算力，而在显存和系统的架构，特别是在国产算力受限的前提下。季宇和行云团队展现出了罕见的系统级工程视野，他们跳出了盲目堆砌HBM的行业定式，通过LPDDR/NAND等介质替换与并行架构设计，将显存和系统成本打下来一到两个数量级，进而实现单Token成本极值，符合行业演进方向。我们始终聚焦AI与具身智能领域的底层颠覆者。行云兼具前瞻的架构创新与扎实的落地能力，赛富很荣幸能在这一轮重仓支持。
春华资本表示：在国产算力生态加速构建的大背景下，行云敏锐地把设计重心锚定在显存成本重构上，以LPDDR与NAND替代HBM、通过多通道并行架构弥补单颗粒带宽不足，本质上是在重新定义推理芯片的成本架构。季宇博士对AI芯片架构演进方向有着超越行业惯性的深度思考；余洪敏博士作为从海思昇腾到百度昆仑芯一路走来的芯片老兵，对芯片从设计到量产的每一个环节都有实战积累。"敢想"与"能做"的结合，让行云具备了从架构创新到产品交付的完整闭环能力。
佰维存储科技股份有限公司副总经理王灿表示：在大模型从通用AI向Agent形态演进的发展阶段，季宇博士展现了极具前瞻性的系统级洞察。他精准识别出：大模型推理的结构性瓶颈已不再仅仅是算力本身，而是制约规模化落地的更低成本的存储。行云的核心逻辑非常清晰——通过介质替换与架构创新，以低成本的LPDDR乃至NAND介质挑战昂贵的HBM霸权，这不仅是物理介质的更迭，更是对大模型推理成本结构的底层重构。在AI Agent爆发的当下，我坚信行云能够真正击穿算力成本，让高质量的万亿级模型实现真正的算力普惠。