鹏武电子完成数千万A+轮融资，金雨茂物领投

5月21日消息，近日，国内集成电路测试设备领域的企业上海鹏武电子科技有限公司（以下简称“鹏武电子”）宣布，公司已顺利完成A+轮数千万融资。此次融资由金雨茂物领投。新资金的注入将主要用于新产品研发和规模化产能布局，进一步推动集成电路测试设备的自主创新与国产化替代。

上海鹏武电子科技有限公司成立于2015年，总部坐落在上海浦东新区，在上海张江设有销售中心，在苏州工业园区设有研发中心，在浙江嘉兴设有制造基地。通过在高速数字、高精度模拟和无线射频等领域的不断创新，为工程专家和科学家提供集成电路晶圆和芯片测试验证的设备。以客户需求为导向，结合硬件设计和软件开发，为客户提供一站式的测试解决方案，助力客户降低检测成本、提高检测精度、保障产品质量。

集成电路测试设备被誉为芯片制造的质检员，其技术门槛高，长期被海外巨头垄断。鹏武电子自成立以来，聚焦数字芯片，数模混合芯片，以及高精度模拟芯片的测试需求。通过自主研发实现了多项突破。鹏武电子用于集成电路量产检测的设备实现高精度、高效率、高可靠性的统一，为国内外中高端企业提供通用型测试机，可以单台覆盖数字，数模混合，模拟电源的测试要求。

鹏武电子CEO谷陈鹏表示，高端ATE测试设备技术门槛高、研发难度大、研发周期长，但经过团队的不懈努力，公司高端ATE测试设备“P2”和高速数字仪表“HSS10G”已经实现客户端的导入。整套方案可以测试引脚数千IO，速度高达10Gbps的高端芯片，填补了国内高端集成电路测试设备领域的空白，标志着公司在此类技术上已经可以与国际高端产品抗衡。

目前，鹏武电子已形成P系列和V系列完整的产品线，覆盖晶圆制造、先进封装测试等领域，并成功打入欧洲、东南亚及中国台湾市场。