交航众鑫完成数千万元天使轮融资，中科创星领投

5月21日消息，近日，苏州交航众鑫新材料有限责任公司（以下简称“交航众鑫”或公司）成功完成数千万元人民币天使轮融资，由中科创星领投，空天院、国投创合、苏创投跟投，融资资金将用于公司产能建设，推进产品研发和批量生产。

「交航众鑫」聚焦高性能金属结构材料，致力于研发高性能铝合金、耐高温铝合金和抗氢脆铝合金等产品。公司拥有一支由孙军院士领衔的*铝合金研究团队，由国家级人才刘刚教授任董事长，团队成员主要来自西安交通大学金属材料强度国家重点实验室。

「交航众鑫」团队在金属结构材料领域拥有多年的基础理论积累和实践创新，已开发出多种类高性能金属结构材料，包括高性能铝合金、耐300℃～400℃铝合金、抗氢脆铝合金和可焊铝合金，相关产品性能达到*水平。

「交航众鑫」团队在国际上率先提出了沉淀相界面溶质偏聚、多层级组织界面共格互锁、高浓度空位复合体化、沉淀相间隙有序化等多个微观组织设计策略，形成了300℃～400℃温度段高温瞬时和高温持久的设计理念，并基于此，开发了4个不同体系的新型耐高温铝合金材料，并研发出耐300℃～400℃可大规模生产的工业级铝合金。

目前公司已与多家航空航天领域研究院所开展合作，开发面向应用场景的高性能耐高温铝合金产品，并已有多款产品完成制备和测试工作，进行了大尺寸铸件、板材和锻件的验证。

此外，「交航众鑫」的技术还可用于生产铝合金热交换器、高温铝合金模具、半导体制造设备等，应用范围广阔，正在与相关行业龙头企业进行产品级测试，未来批量应用可期。