北京君正发布三款可穿戴ISP芯片，预计2026年推出

近日，北京君正集成电路股份有限公司在深圳举办技术峰会，分享了公司在可穿戴设备芯片领域的最新进展。

针对 AI 眼镜普遍存在的体积、续航与性能难以兼顾的问题，君正提出采用MCU+ISP 芯片架构，认为这比全集成方案更能实现低功耗和长续航。公司计划在 2026 年推出三款新一代 ISP 芯片：CW080 支持 1200 万像素和 4K 录像，功耗控制出色，预计一季度推出；CW020 尺寸极小，专为轻量穿戴设计，二季度发布；CW240 采用更高工艺，支持多摄像头，计划四季度推出。这些芯片将用于 AI 眼镜、智能耳机和手表等设备。

目前，君正的 ISP 方案已经落地实际产品。此前发布的加南 K1 AI 眼镜就采用了君正芯片，功耗表现优于市场同类产品。公司透露，今年已有十几家客户基于君正芯片开发出 AI 眼镜产品或原型。

北京君正成立于 2005 年，主营业务覆盖处理器和AI芯片等领域。根据最新财报，公司 2025 年前三季度营收 34.37 亿元，同比增长 7.35%；净利润 2.44 亿元，增长 19.75%。