承峻半导体完成A轮融资

2025年11月4日，苏州承峻半导体设备有限公司（简称“承峻半导体”）宣布完成A轮融资。此次融资将主要用于公司技术研发和市场拓展，进一步推动晶体生长技术的创新与应用。

苏州承峻半导体设备有限公司成立于2022年8月份。公司在晶体生长设备和晶体生长工艺领域拥有强大的博士团队和工程师团队，核心团队现有博士3人、硕士1人、高级工程师4人。团队均拥有15年至20年以上晶体生长、陶瓷烧结和设备研发经验，多人有长晶设备大厂经历，团队专业领域涵盖零部件选型管理和晶体生长设备的设计、温场设计、自动化编程控制、晶体生长及陶瓷烧结工艺研发等各关键环节，掌握第三代半导体碳化硅、第四代半导体氧化镓、终极半导体金刚石晶体生长设备以及常规晶体设备领域的诸如提拉法、下降法、水平法、温度梯度法、泡生法、热交换法、浮区法、微下拉法、冷坩埚法、焰熔法等晶体生长设备、陶瓷烧结设备研发底层知识逻辑，具备系统化的晶体生长设备、陶瓷烧结设备研发能力。公司已申请10余项专利，其中发明专利5项。

此次A轮融资的成功，标志着承峻半导体在半导体晶体生长设备领域的研发实力得到了市场的认可。公司表示，未来将继续加大研发投入，推动晶体生长技术的突破，为半导体行业提供更先进的设备解决方案。