10月30日，行业领先的硅光解决方案提供商上海孛璞半导体技术有限公司（下称“孛璞半导体”）宣布，公司近日完成规模数亿元人民币的A轮融资。本轮融资由上海国际集团战略持有机构上海国和投资领投，产业资本及上市公司跟投，老股东在本轮持续加码。
上海国和投资董事总经理及人工智能基金负责人孙逸表示：投资孛璞半导体的核心意义在于其有效突破了当前数据中心在功耗和扩展性上的瓶颈，是构建面向AI时代高效、绿色、大规模算力网络的基石，是国家与企业赢得未来数字竞争的关键筹码。我们从两年前开始跟踪孛璞半导体，公司不断通过技术验证和产业落地证明了自身在硅光领域的卓越能力，未来也将引领上海光通信产业进入一个新的发展阶段。我们希望通过“产业+资本”的强强联合，围绕孛璞半导体进一步推动这项关乎未来数字基础设施的根本性架构变化。
孛璞半导体联合创始人邢宇飞博士表示，本轮融资将用于加速公司核心技术的开发和硅光解决方案商业化落地进程，目前硅光子技术的各领域应用已经到了商业化的关键阶段，预计在未来三年内，硅光子技术将对多个行业的关键环节进行赋能，孛璞半导体正在用产业化的底层创新推动多行业的技术变革。同时，上海市重点布局硅光领域，孛璞半导体凭借领先技术积累，承担了上海市战略前沿专项的OCS项目，将为国内硅光领域带来突破。
▌孛璞半导体：硅光芯片领域的领跑者
孛璞半导体作为国内领先的硅光技术全链条解决方案商，成立于上海张江科学城，已构建起覆盖硅光芯片设计、制造到应用的核心竞争力，是全球少数具备硅光量产经验并实现工艺全流程跑通的企业。公司聚焦高精度光传感与高速光互联领域，掌握硅基CMOS 工艺、Chiplet异构集成及光电共封装（CPO）核心技术，其技术壁垒、团队实力与产业协同能力共同构成了在硅光芯片赛道的领先优势。
▌技术壁垒：全流程覆盖与量产能力构建竞争护城河
1、全球稀缺的800G及以上量产经验：创始团队是国内极少数掌握从芯片设计到封装测试垂直整合能力。技术层面的核心优势在于突破了国内多数硅光企业仅具备设计能力的行业现状，实现了从芯片设计、制造测试到封装集成的全流程覆盖。
2、领先的底层硅光技术（OCS、LPO/CPO）：拥有硅光交换机技术能力，OCS光互联突破16*16技术瓶颈，为 AI 算力中心提供低延迟互联解决方案奠定了坚实基础。通过硅光技术垂直构建以测速、测振、测距三大光传感应用方向，形成技术闭环。垂直整合芯片级封装、光模块/模组和高速光互联制造能力。同时布局LPO 方案，在Ⅲ-Ⅴ族化合物与 SOI-CMOS工艺的片上集成取得重大突破，进一步拓宽了技术应用边界。
3、快速实现的商业应用布局：通过技术领先→客户绑定→产能扩张→生态构建的正向循环，形成竞争优势。其核心在于将实验室技术快速转化为量产能力，并通过垂直整合降低成本、提升响应速度，在AI算力互联、汽车电子、医疗健康等战略赛道建立先发优势，进一步巩固护城河。
▌团队实力：资深创始人引领与高比例研发团队支撑技术迭代
公司创始人深耕硅光领域25年，拥有深厚的技术积累与产业资源: 过往主导创立的硅光公司已成功商业验证并被国际龙头收购，累计出货芯片近百万颗，其行业洞察力与技术前瞻性为公司发展指明方向。核心团队方面，研发人员占比高达69%，有Intel，Kotura，University of California, Xanadu Quantum Technologies等知名公司，研究机构经历的多名行业顶尖人才，涵盖半导体光电子、硅光器件、系统工程等多领域专家，形成了一支兼具理论深度与工程化能力的复合型团队，为技术持续迭代提供人才保障。
▌产业协同：联合研发模式加速技术落地与市场渗透
采用与头部客户联合研发的创新模式，通过技术快速验证与产品导入，实现了市场需求与技术研发的高效对接。公司已与国内头部激光雷达厂商、生物医药上市公司、海内外光模块公司等签订联合研发项目或供货合同，订单覆盖激光雷达、AI算力、智慧城市、医疗检测等高增长赛道。
▌核心业务布局：光传感与光互联的双轮驱动
孛璞半导体以硅光芯片设计为核心，构建“光传感+光互联”双轮驱动的业务架构，并配套晶圆级芯片测试服务平台，形成“技术-产品-应用”的完整闭环。通过芯片化技术替代传统方案、适配AI算力刚需场景，公司在汽车、医疗、能源、数据中心等领域实现商业化突破，其业务布局呈现技术壁垒高、场景适配性强、商业落地快的特点。
▌光互联：硅光集成破解AI算力互联瓶颈
面对AI算力中心对高带宽、低功耗互联的需求，光互联业务推出高速光模块与硅光交换机两大产品线，突破传统电互联的物理限制。高速光模块系列覆盖400G/800G/1.6T规格，基于III-V材料与硅片的片上键合集成工艺，实现光源效率提升30%、功耗降低25%，适配数据中心“东数西算”工程中的长距离传输需求。
硅光交换机（OCS）：面向 AI 集群互联的新一代硅光光交换（OCS）技术。具有低插损、大带宽、低延迟、无转发功耗的天然优势，可根据AI 训练中的All-Reduce、MoE、Pipeline 并行等不同通信模式，动态重构 GPU/TPU 集群的互联拓扑，实现带宽与计算的匹配。同时，全面推进大端口数OCS芯片与系统集成，并定制开发工艺与高密度封装方案。
光收发芯片/模块：高速光收发芯片与模块是 AI 算力网络的核心互联单元，当前已量产400G/800G 规格，并正加速向1.6T 演进。单通道速率已达到100G，并在200G/lane 技术上取得突破，未来将支撑1.6T 光模块的规模化商用。同时，CPO（co-packaged optics）和NPO（near-packaged optics）架构正在快速推进，使光引擎与GPU/ASIC 深度集成，大幅降低系统功耗和互联延迟，成为下一代数据中心光互联的主流方向。
积极布局CPO（Co-packaged Optics）方案。能够显著降低端到端功耗和延迟，系统能效提升可达30% 以上。该方案在800G/1.6T 模块中尤为关键，为大规模AI 集群提供了更优的能效比和更紧凑的部署方式。
晶圆级测试平台：为解决硅光芯片测试环节的行业痛点，孛璞半导体与浙江大学上海高等研究院共建国内首个硅光工艺晶圆级芯片测试对外服务平台，填补国内硅光晶圆测试空白。该平台可提供单模光电测试、DC/RF/光学参数表征、水平与垂直耦合测试，以及多种CoC封装形式的激光器LIV及老化测试，覆盖从芯片设计验证到量产质量管控的全流程需求。作为硅光产业链的关键基础设施，该平台不仅服务于公司自身产品迭代，还将对外开放赋能行业，加速国内硅光芯片的产业化进程。
▌光传感：芯片化技术重构传统测量范式
光传感业务：聚焦激光雷达、测振、测速、测距四大场景，通过硅光集成技术实现核心部件的芯片化，显著提升可靠性并降低成本。
FMCW激光雷达：采用全固态设计，相比传统方案，具备高可靠性（无机械磨损）、高精度（厘米级测距）、抗干扰性强（相干探测机制）及成本低（芯片级集成）等优势，可直接提取速度信息，解决自动驾驶中多传感器数据融合难题。目前，该产品已与国内头部激光雷达厂商签订联合研发项目，计划迭代其已上车的激光雷达方案，推动车规级激光雷达的成本下探与性能升级。
基于硅光芯片的主动脉脉搏波测速仪PWV：精度达0.1mm/s，设备体积仅为传统方案的1/5，便于便携式医疗设备集成。第四代样机已与生物医药上市公司达成联合研发合作，将用于大规模心血管风险人群筛查，填补基层医疗市场高精度无创检测设备的空白。
单点测距仪：基于硅光技术的全新单点测距仪可以全量程覆盖（5m至1000m）与多精度等级（nm至dm）相结合。达到工业级抗环境光干扰设计，并可以更好的适应复杂光照条件。已进入建模测绘、工业检测、消费电子等多领域。
通过光传感与光互联的技术协同，孛璞半导体已在激光雷达、工业测距、医疗筛查、数据中心互联等场景形成差异化竞争力，其商业化路径呈现“技术优势转化为产品定义权，产品定义权锁定头部客户，头部客户反哺技术迭代”的正向循环。随着A轮融资的到位，公司有望进一步扩大研发投入与产能建设，巩固在硅光芯片领域的先发优势。