近日，硅电容生态大会在上海召开。与会嘉宾指出，在高端电子元器件领域，与当前主流的陶瓷电容相比，硅电容在高频、高可靠、小型化方面具备天然优势，预计将是百亿级的全球赛道。
据悉，硅电容通过半导体工艺革新解决了MLCC的三大瓶颈，可集成在先进封装中。当前，硅电容已被英伟达和苹果率先应用，可显著提升主芯片性能。
朗矽科技创始人汪大祥表示，“AI芯片的功耗大、频率高，电源稳定性直接影响运算效率。硅电容能在高频下提供极低阻抗，起到稳压核心的作用。优异的高频特性，在光模块中起到高频滤波等作用。”
据悉，朗矽科技于2023年3月成立，致力于以“硅电容”切入高端电子元器件赛道，逐步构建国产化高端元件平台。
全球知名的市场调查公司Transparency Market Research数据显示，2021年全球硅电容市场规模为15.8亿美元，随着AI服务器、电源管理、光通信需求的爆发，未来三年硅电容将进入快速成长阶段。
汪大祥表示，朗矽科技根据行业痛点，选择以“硅电容”为战略切入点。在商业化落地层面，朗矽科技正与AI大算力芯片、SOC芯片、电源管理IC、光模块等头部企业治谈合作，让电容不再是单一组件，而是作为整体解决方案的一部分，推动行业标准化应用。
“硅电容将是百亿级全球赛道。”深圳市东方富海投资管理股份有限公司合伙人唐睿德认为，硅电容并非简单替代传统产品，而是面向技术发展中尚未被满足的需求，开辟新兴蓝海市场，其技术发展方向与行业需求高度契合，是投资决策的核心考量。
对于如何缩短与国际巨头的差距，汪大祥表示，“中国市场庞大、应用多元多样，客户对新技术接受度高，这让我们能够快速试错、优化快速迭代，与AI等应用场景的结合得更加紧密。与国际巨头相比，我们在品牌影响力和客户信赖度上仍在追赶，但在技术迭代、产品涉及与定制化封装上更加灵活快速，可针对各个应用场景提供更高性价比的解决方案。”