招股书显示，宏明电子深耕电子元器件领域六十余年，以全产业链技术布局为根基，在高可靠、高端化产品领域形成多项核心技术突破，其技术能力通过研发投入与产业化应用得到充分验证。
在全产业链布局上，宏明电子是国内少数实现全流程研制能力的企业：材料端自主研发陶瓷瓷料与导电浆料，依托国家 “863 计划” 电子瓷料研发中心积淀核心技术；器件端掌握陶瓷电容器、有机及云母电容器等产品的完整工艺。
宏明电子是国内少数从高品质电子材料（陶瓷瓷料和导电浆料）到电子元器件均具备研制能力的全产业链生产企业，并实现了多个产品的国产化替代，曾创造了国内第一条有机薄膜介质电容器国军标生产线、第一条宇航级MLCC生产线、第一条正温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条负温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条抗电磁干扰滤波器国军标生产线等多项国内第一。
研发支撑体系上，截至 2025 年上半年，公司及子公司拥有境内专利 1275 项（含发明专利 239 项），部分产品填补国内空白；建成 1 个国家 “863” 研发中心、1 个国家企业技术中心等高端平台，连续获评国家高新技术企业，2020 年入选国务院 “科改示范企业” 并多次获 “标杆” 称号。2021 年特种多层陶瓷电容器获工信部 “制造业单项冠军产品”，2023 年获电子元件行业科技进步二等奖，技术先进性获行业认可。
2020年至今，宏明电子主导或参与制定的主要标准情况：
（以上内容来源如无标示深港网皆为本网站转自其它媒体，相关信息仅为传递更多信息之目的，不代表本网观点，亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。如有侵权，请来信告知，本站不负任何法律责任。）