地心科技获华信资本等A+轮投资

2025年12月16日，无锡地心科技有限公司（简称“地心科技”）宣布完成A+轮融资，本轮融资由华信资本与新投集团联合投资。此次融资将主要用于地心科技在高端装备运动控制子系统研发领域的进一步投入，加速产品创新与市场拓展。

地心科技成立于2017年5月4日，是一家专注于运动控制子系统研发的高新技术企业。公司致力于为高端装备提供核心运动控制解决方案，产品线涵盖直线电机机械平台、丝杠驱动直线台、机械直驱转台、多轴转台、升降台、气浮轴承直线台及龙门系统等。这些产品广泛应用于半导体设备、精密机床、航空航天等领域，凭借高精度、高稳定性的技术优势，赢得了市场的广泛认可。

本次A+轮融资的引入，将进一步强化地心科技在技术研发、产能升级及市场布局方面的能力。华信资本与新投集团作为国内知名的产业投资机构，对地心科技的技术实力与市场前景给予高度评价，并期待通过此次合作，共同推动中国高端装备制造业的智能化与自动化进程。