据Yole分析及行业研究机构预测，2025年中国IGBT市场规模将达458亿元。当前，英飞凌、安森美等国际厂商仍占据全球半数以上市场份额，尤其在新能源汽车、光伏储能等高端领域优势明显。在此背景下，江苏长晶科技股份有限公司（以下简称“长晶科技”）推出FST3.0 IGBT产品，其性能参数已对标国际主流品牌最新代次产品，标志着国产IGBT在高端应用领域实现重要追赶。
技术创新突破关键瓶颈
IGBT作为电力电子领域的核心组件，其技术攻关一直是国产化难点。长晶科技从产品定义阶段即对标国际先进工艺，通过自主研发设计及工艺平台优化，持续推动产品迭代。据悉，新一代IGBT需在高短路能力与高输出特性之间取得平衡，这是技术上的主要挑战。长晶科技通过创新正面结构设计与特色背面工艺，在抑制短路电流的同时，确保在超出正常应用电流至少0.5倍时仍满足高输出需求，从而兼顾可靠性与性能。
该系列产品采用微沟槽栅与场终止技术，显著提升载流子密度，降低通态与开关损耗，达到国际主流同级水平。在新能源汽车场景中，FST3.0系列相比上一代损耗降低逾10%，有助于提升电能转换效率，满足动力与续航的双重需求。在光伏与储能电站等大规模应用中，效率的细微提升亦可带来显著经济效益。
市场推广与客户验证稳步推进
长晶科技IGBT目前以国内销售为主，已进入多家储能领域Tier1品牌验证试产阶段。2025年第一季度，新增两家头部客户开展测试评估，旨在替换原有国际品牌产品。在电力APF/SVG领域，长晶科技推出的120A以上单管正逐步改变客户使用习惯，预计在2025至2026年实现批量切换。
海外市场拓展亦取得初步进展。经过一年市场宣导与客户交流，2025年第一季度已收到三家欧洲客户送样测试需求，逐步打开国际认知窗口。
全产业链自主与长期发展布局
长晶科技已构建从芯片设计、晶圆制造到封装测试的完整产业链，具备高度自主创新能力。公司设立多地研发中心，吸引全球半导体人才，团队规模已超1800人。截至2025年底，公司累计拥有已授权的专利247件（其中发明专利85件），集成电路布图设计专有权130件，合计知识产权数量约433件，并连续六年入选“中国半导体行业功率器件十强企业”。
面向未来，长晶科技已启动FST4.0代次IGBT的预研工作，与战略用户协同推进芯片与封装技术升级。公司以成为世界一流半导体品牌为目标，持续提升在高端功率器件领域的全球竞争力。