德福科技3月18日在互动平台表示， 公司现为内资头部电解铜箔厂商，目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛，景气度高，公司前期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价，近期已对部分电池客户所供应的锂电铜箔各系列产品加工费启动提价。
正是基于这样的市场机遇与客户需求，德福科技正以前瞻性战略加速布局高端产品领域。在锂电铜箔方面，公司提前布局PCF多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等创新产品，积极为全固态/半固态电池提供关键材料支持;在电子电路铜箔领域，则紧密围绕AI芯片、光模块、存储芯片、精细电路及5G等多场景需求，打造高性能解决方案，并在高频高速、超薄铜箔等前沿方向上形成清晰的技术布局与产品验证体系。
而支撑这一切产品与技术升级的，是公司持续加大的研发投入与人才队伍建设。2024年，德福科技研发投入同比增长30.45%，新增17项发明专利，研发团队规模已扩大至377人，其中博士、硕士占比超过20%。依托“珠峰实验室”“夸父实验室”等创新平台，公司搭建起从材料设计到工艺优化的全链条研发体系，持续攻克行业技术难题，推动产品迭代与产业进步，为自身在电池技术变革浪潮中赢得先机。
责任编辑：柯鹏
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