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YCM永进机床 加工半导体零件案例介绍

YCM永进机械在半导体零件中加工中,如何细小孔径的精密控制?

微细加工的孔径在精密制造中是广泛常见的加工需求。

YCM的设备具备高刚性与高精度特性,适合用于微孔制程,并广泛应用于半导体、电子、医疗等产业领域。

YCM建议机型:NXV 560T 高效率立式加工机

YCM永进机床加工半导体零件案例介绍

设备优势:

l  主轴精度与低振动设计;

l  长时间加工的热稳定性;

l  提升加工效率10%-15%

加工案例一:氧化铝Al2O3

YCM永进机床加工半导体零件案例介绍

加工案例二、镍合金 Inconel 600:

YCM永进机床加工半导体零件案例介绍

加工案例三、钛Titanium

YCM永进机床加工半导体零件案例介绍

加工案例四、铝Aluminum

YCM永进机床加工半导体零件案例介绍

YCM建议机型:NFP 66A高速精密模具立式加工机

YCM永进机床加工半导体零件案例介绍

YCM设备优势:主轴精度与低振动设计、长时间加工的热稳定性;

内藏式主轴 Built-in Motorized Spindle : 24,000 / 40,000 rpm;

YCM自制的高刚性铸件 In House Made Robust Casting
完整的热变形解决方案 Completed Solution for Thermal Deformation Control.

加工案例五、陶瓷Ceramic

大幅减少硬脆材进出孔脆裂边、高精度微细孔的定位精度

YCM永进机床加工半导体零件案例介绍

加工案例六、不锈钢SUS304:

提升加工效率、高精度微细孔的定位精度

YCM永进机床加工半导体零件案例介绍

 

 

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