8月31日，2026汽车芯片产业创新生态会议于中国无锡顺利召开。本次会议以“融芯聚力，生态共生”为主题，汇聚政府、院士专家、整车、芯片企业及产业链上下游约200位代表，共探汽车芯片产业创新路径与产业生态建设。知从科技作为中国汽车芯片产业创新战略联盟成员单位受邀出席本次会议。
会上重磅发布了《2026中国汽车芯片供给手册》、《2026机器人芯片供给手册》两大行业成果。其中《2026中国汽车芯片供给手册》汇集100余家国产芯片企业的500余款产品，覆盖大算力SoC、碳化硅功率器件、高功能安全MCU等，适配舱驾一体、中央计算平台、800V高压电驱等下一代整车架构，为整车零部件选型、行业研判提供权威参考。国内首部机器人芯片系统化供给指南——《2026机器人芯片供给手册》，收录海内外企业150余款芯片产品，打通车规级芯片向机器人场景迁移通道，补齐机器人产业供给信息短板。
作为联盟成员，知从科技长期深耕国产汽车芯片配套底层软件研发，持续加大研发资源投入，打造“基础软件+工具链+服务”三位一体解决方案，自研木牛基础软件平台取得ISO26262 ASIL D、ASPICE CL3双重权威认证，深度适配多款国产车规芯片，有效解决国产芯片适配难、合规慢的行业痛点。知从科技依托悟空芯片性能测试工具、玄武测试工具等自研工具产品，助力芯片企业缩短量产周期，加速国产芯片落地上车，助力产业链强链补链。
本次会议也明确了面向“十五五”阶段汽车芯片产业的发展方向：推进车规工艺标准化、做强RISC‑V车规芯片本土化标准建设、拓展车规芯片在人形机器人等新场景落地、搭建产业出海服务平台，推动国内汽车芯片产业高质量发展。
未来，知从科技将持续发挥自身技术优势，深度参与产业生态共建，与产业链伙伴协同，共同构建自主可控、安全可靠的汽车芯片产业生态，助力国产芯片产业转型升级。
知从科技成立于2014年，总部位于上海，专注于汽车基础软件研发，是AUTOSAR CP标准的重要推动者与实践者。
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核心产品：
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知从木牛基础软件平台
支持 AUTOSAR CP 4.4.0/R25-11 标准，配套配置工具，覆盖操作系统、通信、诊断、存储、标定等完整功能模块
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知从木牛功能安全库
遵循 ISO26262 ASIL-D 最高等级要求，为 BMS、ADAS 等关键系统提供保障，适配95%以上芯片
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知从木牛信息安全库
满足 ISO 21434、GB44495 等车规安全标准，内置国密算法，护航智能汽车数据安全，适配92%以上芯片
