
2025年8月28日,苏州芯镁信电子科技有限公司(简称“芯镁信”)宣布完成A轮融资,本轮融资由东湖创投领投。芯镁信成立于2016年5月20日,是一家专注于MEMS(微机电系统)领域的科技企业,致力于为广大高校、科研单位及无晶圆企业提供MEMS服务外包、咨询及工艺加工服务。
芯镁信由一群热爱MEMS、精通MEMS的年轻人组建,其核心目标是将国内MEMS研究人员的理念转化为实际产品,促进国内MEMS产学研的融合发展。公司不仅提供专业的技术支持,还积极推动国内MEMS产业的进步,为行业贡献自己的力量。
此次A轮融资的成功,将进一步加速芯镁信在MEMS领域的研发与市场拓展,提升其在行业内的竞争力。东湖创投作为国内知名的创投机构,对芯镁信的技术实力和市场前景表示高度认可,并期待双方在未来的合作中实现共赢。
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